Еще один небольшой словарик, полученый по обратной связи с экспертами. На этот раз — по интегральным схемам (технология TSV – through silicon vias). Выражаем благодарность Виталию Биляку за предоставленный материал.
Through silicon via bridge interconnect — мостовое межсоединение посредством переходных отверстий сквозь кремний
Packaging – сборка
Package – корпус
… are packaged – собраны в корпус
Lead frame package – корпус рамки с выводами
Finer pitch – более мелкий шаг
Substrate package – корпус с подложкой
Side-by-side integrated circuits – прилегающие ИС
Flip-chip solderball packaging — сборка ИС с шариковыми выводами с перевернутым кристаллом
Flip-chip – перевернутый кристалл
Die – кристалл
Chip – микросхема
Wire bonding – соединение проводами
Wire bond – проводное соединение
Bonding pad – контактная площадка
Contact pad – площадка контакта (в случае, когда в тексте есть оба близких термина – и bonding pad, и contact pad)
Overhanging conductive beam leads – выступающие проводящие балочные выводы
Metallizations – металлизации (речь о металлизации соединений между кристаллами)
Process flow – технологический процесс (изготовления ИС)
